產(chǎn)品名稱: 均熱板

材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。

厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

產(chǎn)品特點(diǎn)：各種復(fù)雜的外形，都可以蝕刻加工，產(chǎn)品無毛剌。

產(chǎn)品價(jià)格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來定。

蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)2000余平方米。

產(chǎn)品用途：均熱板主要用于手機(jī)、服務(wù)器、顯卡、電腦等，起到手機(jī)快速散熱的作用

均熱板雖然結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉且技術(shù)成熟，但因?yàn)轱L(fēng)扇和熱管自身的體積因素，需要較大的安裝空間。因此，適用于狹小空間高熱流密度電子元器件散熱的超薄均熱板就很有必要，均熱板是平板熱管的一種，可以將聚集在熱源表面的熱流迅速傳遞并擴(kuò)散到大面積的冷凝表面上，從而促進(jìn)熱量的散發(fā)，降低元器件表面的熱流密度，保證其可靠工作。均熱板具有導(dǎo)熱速率快、傳熱能力大、適應(yīng)性好等優(yōu)點(diǎn)，可滿足高性，可滿足高性能電子元器件的散熱及空間需求。

在5G手機(jī)中需要增加更多的天線接收信號(hào)，同時(shí)高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也讓手機(jī)的發(fā)熱隨之增加。現(xiàn)在手機(jī)使用的主流材質(zhì)是玻璃，和金屬材質(zhì)相比其散熱速度明顯更慢，加上手機(jī)內(nèi)部元器件堆疊越來越緊湊，這些都對(duì)手機(jī)的散熱能力提出了更高的要求。散熱技術(shù)成為目前影響手機(jī)性能發(fā)揮的關(guān)鍵點(diǎn)之一，元器件溫度過高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。