蝕刻加工中堿性蝕刻線是常用的蝕刻生產線，特別是對于一些電路板的蝕刻，之前鑫海森和同行業朋友交流了解到他們堿性蝕刻線出現了不規律的蝕刻不凈的問題導致批量蝕刻不凈不良板出現，需返工，影響較大。以及他們對堿性蝕刻線出現了不規律的蝕刻不凈怎么解決的操作，今日轉述一下以供參考，行業交流才能產生進步嘛。
首先他們對工藝參數和蝕刻要求進行了檢測，但是檢測中發現工藝參數在可控范圍內，蝕刻藥水多次檢測/化驗也均在合格，因此排除了工藝和蝕刻藥水的問題。
再來考慮是否是蝕刻生產線的問題，對銅厚進行切片檢測銅厚在合理范圍內，再來降低蝕刻加工的速度，然而并沒有解決堿性蝕刻線出現了不規律的蝕刻不凈的問題，因此排除了堿性蝕刻線的影響。
最后朋友把查找問題點集中在退膜段，化驗退膜段藥水合格，退膜點確認達到40%，在此基礎上再次降低和提高退膜速度，均無改善；之后再把退膜缸進行了換缸，同時把添加缸也排空更換，終于。。。。。好了。。。（在此為朋友松一口氣）
問題終于找出，本次堿性蝕刻線出現了不規律的蝕刻不凈是因為退膜缸出了問題，那么退膜缸是發生了什么，引起蝕刻不凈呢？朋友對作業員進行溝通了解，發現原來是之前因為沒有退膜液進行開缸，生產員工私自使用燒堿（NaOH）進行了開缸，使用燒堿（NaOH）作為堿性蝕刻線的退膜藥水，存在攻擊錫面的問題，導致走錫現象，表層有錫溶解并附著在銅面導致輕微的局部不規律的抗蝕，最終導致該不規律性蝕刻不凈出現。
聽到朋友的轉述，鑫海森也總結了一點：堿性蝕刻線不能使用燒堿（NaOH）作為退膜藥水主要成分，當然行業內仍有多家廠家使用，但均是4mil以上的線寬線距，生產3mil、4mil的線寬線距堿蝕板，還是會出現這種問題的。大家若是以后出現堿性蝕刻線出現了不規律的蝕刻不凈的問題也可以考慮是不是這個問題，更快的排查出問題所在，盡早投入正常蝕刻加工作業。以及在對作業員進行入職培訓時也要對此作出說明，避免發生該類蝕刻不凈的問題。
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